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貼裝產(chǎn)品主要包括DBC
晶圓（兼容8/12寸）
堆疊Tray盤料
電阻卷料
錫片卷料（自動成型）以及柔性振動盤散料等
采用雙驅(qū)龍門平臺的多頭式設計，設備兼容性好，應用場景廣泛
實現(xiàn)晶圓自動供料，錫片切割成型，錫片、芯片、電阻吸取貼裝，吸嘴自動快換，晶圓頂針自動快換，相機自動標定
具備SECS/GEM通訊功能，生產(chǎn)數(shù)據(jù)/設備異常自動上傳MES/EAP
| 設備尺寸 | 1240mm*1290mm*2000mm(L*W*H) |
| 設備重量 | ≤2000kg |
| 貼裝精度 | ±0.01mm |
| 晶圓尺寸 | 8 /12寸 |
| NTC | Tape卷料，電子飛達供料 |
| 錫片尺寸 | 2mm~16mm（L）/0.09mm~0.35mm（W） |
| 吸嘴數(shù)量 | 10，支持快換 |
| 電源 | AC220V，50HZ |
| 氣源 | 0.5~0.7mpa |
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